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AI Connector

EDSFF 1C/2C

EDSFF 1C/2C 連接器依循新一代企業級與資料中心 SSD 標準設計，提供高密度儲存連接，同時優化散熱與功率表現。支援可擴充的 PCIe 通道配置，特別適合 AI 與高效能導向的儲存平台。

 edsff

Key Features

genz01

低阻抗變異性

genz02

高頻傳輸

genz03

精密尺寸控制

genz04

低延遲

genz05

優異的訊號完整性

genz06

低鹵素結構材料

Product Description

  • 端子金屬材料: 高導電銅合金
  • 接點區域電鍍: 鍍金
  • 焊接區電鍍: 鍍錫
  • UL 94V-0可燃性等級
  • 暴露於環境後最大接觸電阻變化: 10 mΩ
  • 每腳位最小額定電流: 1.1A
  • 最小50次循環耐用性等級
  • 每對接點最大1.1N AIC插入力
  • 每對接點最小0.1N AIC拔出力

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Benefits

  • 低阻抗變異性： 阻抗變異範圍±4Ω， 實測阻抗穩定控制在 83~91Ω 區間。
  • 高頻傳輸： 支援 32GT/s 速率， 插入損耗 (Insertion Loss)、 回波損耗 (Return Loss)、 近端 (NEXT) 與遠端 (FEXT) 串擾測試均符合 PCIe 5.0 規範。
  • 精密尺寸控制： 公差精準控制在 +/-0.05mm。
  • 低延遲： 專注高效能運算能力(機器學習/仿真/深度學習/雲端服務)
  • 優異的訊號完整性： 為 SSD 提供更多功率， 實現卓越的效能
  • 低鹵素結構材料： 符合RoHS標準

 

 

Product Specification

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SpecificationSFF-TA-1002 / SFF-TA-1035 E3SFF-TA-1002 / SFF-TA-1035 E1SFF-TA-1002 / SFF-TA-1035 E3
Description Receptacle Straddle Mount, 56 Pin Receptacle Straddle Mount, 56 Pin Receptacle Straddle Mount, 84 Pin
Plating Contact Area : 30u" Au / 15u" Au (option)
Solder Area : Tin		 Contact Area : 30u" Au / 15u" Au (option)
Solder Area : Tin		 Contact Area : 30u" Au / 15u" Au (option)
Solder Area : Tin
AIC Thickness 1.57mm 1.57mm 1.57mm
PC Board Thickness 1.57mm 1.57mm 1.57mm
Data Rate 32GT/S/Lane, PCIe Gen5 32GT/S/Lane, PCIe Gen5 32GT/S/Lane, PCIe Gen5
Voltage Rating 29V/Pin 29V/Pin 29V/Pin
Current Rating 0.8A/Pin (Max) 0.8A/Pin (Max) 0.6A/Pin (Max)
Impedance 85Ω 85Ω 85Ω
Application AI Server AI Server AI Server
Connection process SMT process SMT process SMT process