Gen Z连接器针对可组合与分散式系统架构需求而开发，支援以记忆体为核心的布建式运算架构。具备协议中立与可扩充通道设计，为高频宽、低延迟系统提供高度弹性的连接基础。

DA CEM连接器依循 Common Electrical Module（CEM）架构设计，可在主板与外接模组之间建立直接的高速电气连接，无需额外主动元件。此系列产品针对 PCIe 平台进行最佳化，提供稳定的信号传输、简化系统整合流程，并有效降低伺服器与资料中心应用中的延迟。

MCIO paddle-less连接器以空间效率与信号效能为设计核心，提供紧凑型板对线缆高速 I/O 介面。其无舵结构提升机械可靠性，同时支援新世代 PCIe 传输速率，适用于高密度系统配置。

EDSFF 1C/2C 连接器依循新一代企业级与资料中心 SSD 标准设计，提供高密度储存连接，同时优化散热与功率表现。支援可扩充的 PCIe 通道配置，特别适合 AI 与高效能导向的储存平台。